天邑股份获专利：高压SLIC芯片封装结构创新提升耐压性能

　　近日，天邑股份（300504）宣布获得了一项实用新型专利授权，专利名称为“提升高压SLIC芯片的耐压性能与爬电距离的封装结构及芯片”。此次专利的授权日期为2025年1月28日，申请号为CN2.4。这一创新技术对于提高高压SLIC芯片的安全性与耐用性具备极其重大意义。

　　根据专利文件的描述，该技术主要涉及一种高压SLIC芯片的封装结构。这种结构包括低压（LV）芯片、高压（HV）芯片、引脚、绝缘增强体以及载体。Low Voltage（LV）芯片与High Voltage（HV）芯片通过半导体键合金线实现电连接，而引脚则通过固定在载体的四周，使得高压引脚之间的间距明显大于低压引脚之间的间距。这样的设计意在有效增加高压引脚之间的物理爬电距离，并提升高压芯片与底板之间的绝缘厚度，从而明显提升产品的安全性能及耐压能力。

　　本次专利的获得标志着天邑股份近年来研发创新的持续进步。多个方面数据显示，今年以来，天邑股份共获得5项专利授权，相比去年同期增加了400%。而在2024年上半年，天邑股份在研发方面的投入为4686.24万元，同比减少了16.41%。这不仅体现了公司在技术上的不断突破，也反映在市场中对其产品的信心和期待。

　　高压SLIC（Subscriber Line Interface Circuit）芯片大范围的应用于通信设施，尤其是在需要高电压操作和稳定性能的环境中。此次专利技术的创新使得高压芯片更具安全性，在防止电气故障方面提供了有效保障。此外，其在爬电距离和耐压性能的治疗提升，意味着在实际应用中，用户可面临更少的维护问题和使用风险。

　　在技术应用的层面上，天邑股份的新专利也能够在一定程度上促进其它高压设备领域的创新，例如电气传输、智能电网及各种电子科技类产品。特别是与AI相关的智能设备加快速度进行发展，使得这种芯片具有更广泛的应用潜力。随着物联网（IoT）和智慧城市的推进，高压芯片的需求一直增长，而天邑股份的这一新专利正好迎合了市场需求，为其未来发展奠定了良好的基础。

　　除了技术本身，天邑股份在市场策略上也需持续关注其研发与资金投入的平衡。尽管今年研发投入会降低，但通过专利的获得，显示出公司依然在技术创新之路上不懈努力。未来，如何将这些创新有效转化为市场竞争力，仍需公司高层进行深入分析与思想碰撞。总之，天邑股份的这一专利取得不仅为公司带来新的发展机会，同时也为整个行业的技术进步提供了强有力的支持。

　　可以预见，在全球高压电子技术持续不断的发展的背景下，天邑股份所研发的高压SLIC芯片封装结构将是其在行业中获得更大市场占有率的关键助力，而技术的持续创新也将使其在竞争中占得先机。对于投资者和行业观察者而言，持续关注该公司的后续发展和市场反应，将是理解其长期价值的重要步骤。

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