11月28日音讯，三菱电机本月正式揭露宣告方案出资约 100 亿日元，在其坐落日本福冈县福冈市的功率器材制作所新建一座功率半导体模块封装与测验工厂，方针 2026 年 10 月投运。

　　该工厂建造规划开始揭露于 2023 年 3 月，共 5 层，总面积达 25270 平方米，将承当三菱电机大部分功率器材封测作业。

　　三菱电机宣告斥资 100 亿日元新建专门封测工厂，提高功率半导体模块出产功率

　　这一工厂将整合三菱电机此前涣散在各地的封装与测验出产线，包括从零部件入库到出产制作再到终究发货的悉数流程，并经过新系统的导入完成出产管理和产品运送的自动化，然后提高功率半导体出产功率。

　　三菱电机希望经过建造新工厂，保证对外安稳供给功率半导体器材产品，满意商场对功率半导体日渐增加的需求，并经过产品加快各范畴电力电子设备的绿色转型进程。